【財訊快報／編輯部】中國晶圓廠合肥晶合近日宣布，2026年6月1日起，代工價格調漲10%，以確保產品穩定供應與長期合作可持續發展。

晶圓代工業者表示，2025年下半以來，需求未見全面爆發成長，但材料、記憶體接連缺貨漲價，上下游產業鏈為反映成本，漲價效應擴大。

如台積電先進製程報價逐年上揚、力積電罕見宣布全面漲價、世界先進亦宣布自4月起調整代工價，中國中芯國際、華虹、長電與兆易創新等，也向客戶釋出2026年漲幅。同時，德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等晶片廠亦於近日發出調價通知。