【財訊快報／編輯部】近年由AI伺服器、高效運算(HPC)帶動的新一輪「結構性漲價循環」逐步成形，不只上游材料、PCB等不斷漲價，記憶體更令供應鏈成本飆升，使得晶圓代工、封測到IC設計，上下游同步反映成本與供需變化。

供應鏈業者透露，多家台系IC設計業者或中系業者，明確啟動漲價機制。其中，瑞昱2026年1月1日已轉嫁內包記憶體的產品10%，2個月後，3月1日又將再度調漲，平均再疊加3成以上。

台積電已於2025年下半通知客戶，2026年將調漲先進製程代工價格。聯發科亦在近期法說會明確表示，將因應製造成本上升，策略性調整晶片售價。

對漲價傳聞，瑞昱僅表示，維持先前法說會上說法，不是所有成本都能轉嫁出去，轉嫁的幅度也跟應用類型有關。而達發發言體系則至截稿前尚無正式回應。

供應鏈人士表示，台積漲價已令供應鏈吃不消，近期又有記憶體瘋漲，以及日月光、長電等封測廠也撐不住，確定上調代工報價。這波由上游發起的漲價行動，同時疊加記憶體風暴，使得轉嫁成本所掀起的漲價潮迅速向整個半導體供應鏈擴散。