【財訊快報／編輯部】新世代伺服器平台將於2026年陸續導入，800G／1.6T交換器成系統升級關鍵節點，AI主板與中介層板(midplane)設計同步強化，PCB產業成長動能聚焦高層次板(HLC)、高密度互連板(HDI)及封裝載板。市場點名，具備高層數與大型板製程經驗的台系PCB廠，包括欣興(3037)、南電(8046)、金像電(2368)、健鼎(3044)、高技(5439)等於新結構調整中備受關注。

新平台包括VR200平台的運算托盤、交換托盤與CPX規格，及AMD將推出的MI450，預期將採用M8等級以上，並朝M9規格演進；AWS的Trainium 3及Google次世代3奈米TPU ASIC Sunfish/Zebrafish亦呈現相同升級趨勢。相關平台導入節奏，成為2026年高階主板與系統板需求的重要支撐。