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工商證券頭條:先進封裝熱,由田、晶彩科飄香

財訊新聞   2026/01/02 08:01

【財訊快報/編輯部】晶圓代工廠與封測廠擴大釋出AOI檢測設備訂單,客製化In-Situ模組需求增加,本土AOI檢測設備廠迎商機。由田(3455)看好2026年半導體設備營收倍增,晶彩科(3535)新訂單第四季出貨,2026年訂單倍數成長,其他如均豪(5443)、牧德(3563)、大量(3167)等接單也看俏。

台積電先進封裝產能持續擴產,對光學檢測需求增加,包括AOI量測、AOI檢測,及AOM站點都增加,此外也增加In-Situ模組的應用。其他如日月光、矽品等封測廠同樣積極擴產,並且攜手設備廠,擴大客製化AOI檢測設備導入,本土AOI檢測設備廠接單旺。

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