【財訊快報／記者戴海茜報導】廣運(6125)集團子公司金運科技推出台灣首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU（Cooling Distribution Unit），並完成AIDC全球策略合作夥伴整合，金運科技指出，2026年將申請興櫃，並以「AIDC＋液冷＋數位孿生」三大技術優勢，預估5到10年為廣運集團新的營運成長曲線。

廣運集團熱傳事業群從2018至2025年擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術。集團於2024年底完成熱傳事業群併入金運科技，象徵金運科技自EMS代工邁向AI基礎建設供應鏈的重大躍遷。

金運科技深耕電子代工超過15年，在系統整合、可靠度設計、高階散熱、機電整合等領域累積龐大能量，成為廣運集團打造AIDC國際版圖的核心戰力。

金運科技日前發布自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200/B200等液冷伺服器叢集需求。

金運黃飛榮副總經理指出，2.5MW只是2026年的起手式，未來將推升InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，目標替客戶降低30%建置成本。

金運科技今年在日本市場更是有重大突破，與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC三家企業簽署MOU，此舉不僅展示金運的國際級供應鏈實力，更揭示台日AIDC軍備競賽的戰略聯盟雛形。

金運科技強調，(熱)式AIDC重要資產，進一步提出 「熱捕捉（Heat Harvesting）」策略，預計在2026至2030年將伺服器廢熱導入三類能源轉換模式創造新的商業模式，將熱以資產的概念進行管理。

黃飛榮指出，未來100MW到1GW量級的AIDC，熱捕捉可形成每年100億至1000億 的新型能源市場，此方向與全球ESG、RE100、綠能算力趨勢完全一致，強化金運科技在全球算力中心中的核心競爭力。

展望2026年，金運科技指出，2024到2025年已用一年時間完成全球市場部署，包含日本、東南亞、中東與北美，陸續取得多項大型數據中心 POC設計案，2026年將申請公發興櫃，以「AIDC＋液冷＋數位孿生」三大技術優勢，驅動未來5到10年成為廣運集團新的營運成長曲線。