【財訊快報／編輯部】隨著美系雲端服務(CSP)大廠加碼自研特用晶片(ASIC)，正式點燃2026年AI晶片市場戰火，供應鏈預期，這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，並帶動由委外封測代工(OSAT)大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。

為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求，加上IC設計業者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩定度，台積電預計於2026～2027年開始，擴大釋出CoW(Chip-on-Wafer)段封裝製程訂單至OSAT業者。

據供應鏈消息指出，台積電先進封測釋單的主要受惠對象，有日月光及旗下矽品、Amkor、力成三大業界龍頭，可望進一步挹注OSAT業者營運，並帶動稼動率表現回升、優化產品組合。