【財訊快報／編輯部】台星科(3265)搶食輝達Rubin架構AI晶片平台全面導入矽光子與共同封裝光學(CPO)，引爆800G／1.6T的光通訊升級大商機報捷，旗下矽光子新產能建置可望於明年完成，目前已開始送樣美系重量級網通大廠測試中，預料CPO有望力拚明年下半年出貨。

法人看好，台星科揮軍矽光子傳來佳音，將成為輝達帶動的光通訊升級潮一大贏家。