【財訊快報／記者李純君報導】美國商務部產業安全局（BIS）擴大對中國半導體實施進一步的出口管制規定，包括禁止晶圓代工16/14奈米及以下先進製程，性能及算力超標的先進邏輯IC禁止出口到中國。然值得注意的是，美國所發布的「白名單」，並沒有生產或出口的豁免，反而是要替美國進行更多盡職調查。

美國BIS最新修訂的出口管制條例（EAR），針對IC設計業者或IDM廠發表Approved IC Designers及Authorized IC Designers名單，其中包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)等入列。至於晶圓代工或封測廠則列入Approved “OSAT” Companies名單，台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711)、欣銓(3264)、矽格(6257)等亦在名單中。

由於BIS對中國半導體的管制擴大，市場認為這些半導體廠是「白名單」，可以擁有生產或出口的豁免，但這些都是市場解讀錯誤。業者表示，白名單在接單及生產上沒有豁免權，反而是要替美國BIS進行更多的盡職調查，也就是說，BIS新的管制切分成更多階段，不僅IC設計業者在設計晶片時就要符合美國禁令，晶圓代工廠及封裝廠也要替美國進行管控。

市場上的確看到原本在中國晶圓代工廠或封裝廠的訂單，因美國提高管制層級而開始轉單到台灣，所以市場部份人士在未理解美國BIS最新管制內容情況下，以為列入白名單就是被擁有生產或出口的豁免，但實際情況並非如此。實際情況是，由中國轉出的訂單，若下單到白名單的晶圓代工廠或封裝廠，反而會被調查的更嚴格且更詳細。

此外，美國BIS此次對最終封裝IC的電晶體數量提出具體管制，最終封裝IC預估晶體數量低於300億顆電晶體，或不包含高頻寬記憶體（HBM）的最終封裝IC的預估晶體數量低350億個電晶體（2029年後出口者改為400億個電晶體），才不需要美國BIS核發的出口許可證。所以，列入白名單的晶圓代工廠或封裝廠，是有義務要替美國BIS把關，證明最終封裝IC的電晶體數量。

多數業者指出，晶圓代工廠或封裝測試廠不論有沒有被美國BIS列入白名單，只要符合EAR法規，都可以繼續協助客戶生產。但是，若最終封裝IC屬於EAR所控管的先進邏輯IC，除非符合美國BIS提出的三個例外條件之一，否則晶片業者都要取得BIS的許可證才能辦理出口至中國。