【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備中的泡泡烤箱獨家供應商，也是目前半導體設備股王、興櫃股王的印能科技(7734)，預計2月26日掛牌，暫定承銷價1,250元，2024年前三季已經大賺超過三個股本。

印能配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

該公司主要產出的是封裝領域的泡泡烤箱，此設備最大訴求便是可以避免在先進封裝過程中出現氣泡與翹曲問題，而印能為讓產品多元化，也從上述的核心設備壓力除泡系統，即市場俗稱的泡泡烤箱，正擴充設備到高功率老化測試機及自動搬運系統設備領域。

根據市場研究機構Yole Group的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。然，先進封裝中垂直堆疊晶片的3D IC技術，雖然實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，卻也面臨熱管理挑戰。

印能強調，自家的設備技術可協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題。該公司最近三年營收與獲利穩健上揚，毛利率亦維持60%以上，2023年稅後獲利為5.46億元，每股淨利31.72元。2024年營收18億元，年增51.86%；前三季稅後獲利6.08億元，前三季每股淨利30.28元。

展望後續，印能董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大；而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響；例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。