【財訊快報／記者李純君報導】俗稱泡泡烤箱的印能科技(7734)將於2月下旬上櫃，目前該產線主要用於先進封裝領域，並為台積電(2330)、英特爾等國際大廠的供應鏈，展望後續，公司宣示揮軍高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）。

印能科技目前是興櫃股王，以半導體封裝製程氣泡解決方案著名，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，2024年前三季每股淨利30.28元。

印能董事長洪誌宏提到，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題。其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

他也進一步表示，印能的產品廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中。

面對AI-Chiplet和先進封裝技術需求的快速增長，印能的研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，當產品是結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相戶攪動、羈絆的另一維度問題，目前印能已經贏得多家國際半導體大廠的訂單。

根據Gartner的數據顯示，2024年全球半導體市場在AI和HPC等需求帶動下，預計將恢復成長，年增長率達16.8%，市場規模達6,240億美元。同時，IDC的預測更為樂觀，認為2024年半導體銷售將年增20%。

在營收占比方面，印能的內銷與外銷比例為4：6，產品市場為北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭。

在產品層面，高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能新的兩大產品，瞄準先進封裝，能夠有效提升封裝製程的穩定性與生產良率，應對在AI技術的挑戰與難題；此外，伺服器機櫃氣冷散熱也是公司關注的研發項目。

工研院IEK產業預測指出，臺灣半導體產業在2024年有望突破新臺幣5兆元大關，年增長率達17.7%，高於全球13.1%的增長率。隨著全球半導體市場回暖及先進封裝技術需求的爆發，印能未來營運動能備受期待。