【財訊快報／編輯部】軟性銅箔基板(FCCL)龍頭台虹(8039)昨(24)日召開法說會，看好2025年軟板材料與半導體先進封裝領域有三大成長動能，有助2025年與後續營運成長。泰國廠量產客戶認證進度超過預期，總座江宗翰樂觀認為有助2025年營運成長。

終端應用方面，台虹在軟板材料與半導體三領域看到機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求，無玻纖基板材料讓FCCL製程互通，有能力提供服務並已送樣客戶。