【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)深化與美光科技策略合作，董事會決議擬於5億美元額度內發行10年期、票面年利率0.5％的私募國內無擔保可轉債（CB），並洽定美光為唯一應募人，透過供應與資金雙軌合作，提升環球晶美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力。

　環球晶表示，此次私募可轉債是雙方7月宣布與美光合作時所提策略性資金支持的進一步推進，結合規畫中的10年期長期供應協議（LTA），將既有產品供需合作延伸至策略性資金與長期供應鏈布局，藉此強化未來產能配置、供應穩定性及先進半導體材料供應體系發展。

　環球晶指出，透過長期供應協議與策略性資金合作的雙軌架構，雙方可建立更緊密的互惠連結，支應公司美國業務發展及先進晶圓供應能力提升，並為未來技術演進與市場需求建立更具前瞻性及可預期性的合作基礎，強化策略夥伴關係與供應鏈布局。

　此次私募可轉債亦可提供環球晶長期資金及資本結構彈性，支持公司永續發展與競爭力提升，並有助於強化先進晶圓供應韌性及美國在地關鍵材料供應能力。環球晶表示，合作展現雙方對策略夥伴關係的共同承諾，以及對未來先進半導體與記憶體需求發展的信心。

　半導體業具技術發展周期長、資本投入規模大及供應鏈高度協作等特��。隨著製程技術演進及全球製造布局調整，客戶對關鍵材料的需求已從短期採購，延伸至未來技術發展、產能規畫及長期供應保障，材料廠須提前布局產能、技術開發與客戶認證，以銜接產業發展需求。

　環球晶多年來積極推進全球先進製造布局，其中美國德州新廠GlobalWafers America出貨量已連4個月創新高，逐步展現前瞻投資成果。公司結合美國在地製造能力，以及橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造網絡，建構貼近市場、滿足多元客戶需求的供應體系。

　環球晶表示，此次策略性資金合作呼應公司既有投資方向，透過客戶長期需求與在地製造能力緊密銜接，強化美國先進半導體材料供應鏈完整性及韌性。面對先進製程與記憶體產業發展，長期供應及前瞻產能布局將成為雙方合作的重要基礎。

　環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，半導體技術創新日益加速，但支撐創新的先進製造能力，需要跨越產業周期持續投入。具競爭力的供應鏈不僅須回應當前市場需求，更要以前瞻視野提前布局未來技術發展與產能需求。

　徐秀蘭指出，環球晶始終秉持長期投資與全球布局策略，持續累積技術實力及製造能力，並與客戶建立穩固、互信的合作關係。此次深化與美光科技合作，體現雙方長期累積的互信基礎，也反映產業價值鏈由供需合作邁向長期策略協作的發展趨勢。

　徐秀蘭表示，唯有將客戶長遠需求與製造端前瞻投資緊密結合，才能建立跨越產業週期的供應韌性，為全球半導體產業創造持續且長遠的價值。環球晶將持續推進全球布局，透過與策略客戶合作，強化先進材料供應能力及長期競爭力。

　環球晶指出，本次私募可轉債案尚須提交12月21日召開的股東臨時會決議，待股東會通過後，擬授權董事會視市場狀況及公司營運需求，自股東會決議日起一年內一次辦理。實際發行條件與時程，將依後續程序辦理。