【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（28）日召開線上法說，執行長王石預期2027年營運成長動能可望延續，但成長動能將轉向價格改善及高價值產品組合帶動，預期2027年平均售價（ASP）可望增加10％，並加快矽光子、先進封裝等業務擴產，掌握AI基礎設施需求。

　鑒於新業務需求加速，聯電董事會今日核准新增約32億美元資本支出預算，以加速擴產時程。王石指出，矽光子與先進封裝相關業務進展較原先規畫更快，部分產品已進入量產，其他產品陸續完成設計定案及客戶驗證，投資重點轉向加快產能建置，以滿足客戶需求。

　王石指出，聯電2026年營運成長主要來自晶圓出貨量增加及稼動率提升，展望2027年，AI仍是主要成長動能，帶動電源管理、FPGA及連網應用需求，矽光子與先進封裝也逐步成為新成長引擎，滿足AI基礎設施對高速光連接、電力傳輸及記憶體頻寬的需求。

　同時，聯電也持續看到高階智慧手機、車用、工業及其他特殊應用市場契機，包括客戶市占率提升與產品轉移需求。惟部分製程技術的客戶需求已超過現有產能，未來出貨量成長將受產能限制，公司將透過調整既有製造布局、改善價格及提升產品與技術組合價值因應。

　售價趨勢方面，王石表示，聯電正與客戶洽談2027年價格，隨著需求增強、部分製��產能吃緊，8吋及12吋晶圓業務均出現明確的售價改善契機。聯電將維持以價值為基礎的定價方式，並預期2027年的平均售價走勢可望出現轉折，自首季起轉為顯著正向提升。

　除了售價回升外，王石認為，22奈米營收貢獻創高、特殊製程技術持續發展，以及矽光子、先進封裝等新業務擴大，亦有助提升聯電整體產品組合價值。目前預期2027年全年平均售價可望成長10％。

　產能布局方面，聯電將持續推進新加坡及南科擴產計畫，下一階段產能預計自2028年底開始爬坡，並於2030年達到規劃規模。王石強調並非全面性擴產，而是將資本投入有客戶需求支持、且商業化進程明確的成長機會，確保產能成長與客戶產品藍圖及需求相互配合。