【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】知情人士向路透社爆料，目前雖然生產出來的高階晶片，只有20%可供使用，但陸企長鑫存儲(CXMT)還是開始要量產，這種用於AI處理器的先進HBM(高頻寬記憶體)晶片HBM3E。

　路透社指出，這代表中國AI記憶體晶片嚴重不夠用。在美國祭出半導體禁令之下，中國政府便積極推動本土AI處理器大規模研發，希望能用國產的AI晶片，取代NVIDIA等舶來品。

　根據了解，中國最大的電腦和伺服器DRAM製造商長鑫存儲，已向多家AI晶片設計陸企寄送HBM3E晶片的樣本。知情人士透露，長鑫存儲預計將在未來兩個月內，開始小規模的量產。

　美媒The Information率先報導有關長鑫存儲的HBM3E消息。至於路透社，則是首次報導該產品的良率和交付時間等新聞。長鑫存儲生產線上製造出來符合規格的晶片比例，也就是良率(yield)，高端晶片據說只有20%至30%左右，目前市場領先的韓國SK海力士，良率約在70%。

　HBM是透過垂直堆疊記憶體晶片所製成的，能夠跟AI處理器高速交換資料，是一種用來訓練和運作大型語言模型的專用晶片。美國在2024年12月時，實施部分出口至中國的先進HBM出口管制。因此，愈來愈多的中國晶片製造商，利用非官方管道來找這種高階記憶體，價格也不菲可能要多出好幾倍。

　爆料人士指出，雖��良率不高，長鑫存儲還是繼續在推動HBM3E的研發工作，因為中國AI晶片製造商，一直難以獲得足夠的先進記憶體來提高產量。若良率過低將導致生產成本過高，大量晶片必須走上報廢或重工(rework)的命運。

　路透社九月曾報導，由於記憶體成本上漲，華為、寒武紀(Cambricon)、沐曦(MetaX)以及天數智芯(Iluvatar CoreX)等，已將現有和下一代AI晶片的價格提高20%至50%不等。知情人士表示，長鑫存儲的HBM3E預計花費，將高於海外的競爭對手同類產品，其實長鑫存儲早在2024年，就開始自主研發這項技術。

　測試中，長鑫存儲HBM3E的性能，更接近SK海力士上一代的HBM3，而不是韓國SK海力士的HBM3E。知情人士表示，長鑫存儲已交給客戶兩種版本的HBM3E，一個是標準版，另個是希望能提高良率的改良升級版。

　Counterpoint Research統計，第二季全球HBM的營收中，SK海力士就囊括50%，三星以33%位居第二，第三的美光占18%。這個調研公司指出，其中大部分的產品收入都是來自HBM3E。

　Counterpoint也表示，長鑫存儲在第二季時，在全球DRAM收入中的比例為10%，是第四大傳統記憶體晶片供應商。不過，美國的出口管制令讓部分最先進的晶片製造設備取得不易，長鑫存儲變得更難縮小跟全球競爭對手的差距。

　三星電子在七月份曾說過，已擴大HBM4的銷售量，並已向主要客戶送去HBM4E的樣本，路透社認為，這使得長鑫存儲在商業化上，HBM的生產又落後了一代。