【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠產能與客戶需求增加，2026年8月自結合併營收177.45億元，月增9.18％、年增達56.26％，連5月改寫歷史新高。累計前8月合併營收1143.35億元、年增34.16％，續創同期新高，成長動能持續增溫。

　欣興董事會今（8）日亦決議授權董事長於授權金額範圍內，全權處理購置不動產相關事宜。對此，公司指出，高階ABF載板供需吃緊短期看不到緩解跡象，且客戶已提前預約未來5年產能，鑒於除了楊梅廠區外已無其他自有土地，因此決議啟動評估購地因應。

　欣興今日受邀參與券商閉門產業論壇時表示，目前高階ABF載板供需吃緊趨勢未見明顯緩解跡象，主因欣興和日商Ibiden仍是現階段唯二具備較佳量產能力及良率的業者，其他業者的量產及良率能力仍需時間提升，因此客戶持續提前鎖定高階載板產能。

　欣興指出，AI伺服器產品每年持續演進升級，帶動載板設計朝更高階、更複雜發展，層數增加不僅拉長製程周期，尺寸變大也會降低單一Panel產出量，加上製程良率更具挑戰，單純增加設備與產能仍不足以完全滿足需求，進一步形成結構性產能缺口。

　欣興指出，目前客戶多以5年期長約預訂高階載板產能，反映AI伺服器及高階晶片需求具結構性成長趨勢。以預計2027年量產的光復二廠、2028年量產的楊梅二廠為例，即是分別對應客戶2027～2031年、2028～2032年需求，訂單能見度明顯延伸。

　而欣興目前在台灣除了楊梅外，已沒有其他自有土地可供建廠。楊梅除了一廠及二廠外，雖仍可再興建2座廠房，並規畫在2030年前陸續興建量產，但未來數年產能已逐步被客戶預訂，後續擴產規畫將聚焦最具效益的ABF載板產能。

　整體而言，欣興認為AI伺服器需求持續增加、產品世代升級及先進製程晶片需求成長，將推升高階ABF載板需求結構性成長，供需緊張格局短期難以改變。隨著客戶提前鎖定未來5年產能，公司對此將持續擴產高階ABF載板，並同步尋求購置土地因應擴產需求。