【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】三星電子8日宣布，已加入由荷蘭半導體設備製造商ASML主導的聯盟，共同開發下一代半導體製造技術。

　這家韓國科技大廠表示，此次合作主要是推動12吋光罩技術的發展，用於未來的半導體生產，以取代沿用幾十年的6吋光罩格式。三星指出，基於多年成功的合作，與ASML將一齊加速研發和部署相關技術，滿足先進半導體製造日益成長的性能和效率需求。

　在AI晶片需求的大幅增加下，這項技術有望提高晶圓廠的生產效率，並降低晶片製造成本。三星認為，AI時代正在改變半導體產業，並提升整個價值鏈技術創新的重要性。透過進一步加強與ASML合作，正在為下一代AI和半導體創新奠定基礎。

　韓媒表示，三星電子也計畫最晚在2028年之前，首次把ASML的High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影技術)應用在DRAM的量產上。藉由高數值孔徑EUV，能有更高的解析度、簡化製程以及提高生產效率，可望擴大DRAM的微縮藍圖(scaling roadmap)。