（１）新聞內容摘要：封測三強擴產帶動測試設備、廠務工程、產線建置需求上行，供應鏈點名鴻勁、弘塑、聖暉受惠。其中鴻勁取得美國CSP客戶AI ASIC之SLT分類機專案，預計2026年展開；弘塑訂單滿手並擴產，法人預期今年營收續雙位數成長、2026年全年具備賺逾六股本實力；聖暉受地緣政治與半導體/記憶體擴廠推進，持續深化東南亞並向北美延伸服務、提升大型統包承攬能力。

（２）新聞解讀：AI/HPC把測試環節的價值拉高，封測廠為了搶交期與良率，往往會提前鎖設備與工程產能，這會讓供應鏈的訂單能見度變長。（呂泰德）

（３）投資評等：日月光投控(3711)：中線☆

中鴻(2014)：短線☆

京元電子(2449)：中線☆

力成(6239)：短線☆