（１）新聞內容摘要：受惠晶圓代工龍頭台積電持續擴大資本支出，並加速先進製程與先進封裝布局，帶動量測與檢測設備需求升溫，相關供應鏈業者營運動能同步增強。其中，量測與檢測設備廠德律(3030)、致茂(2360)同步看旺今年營運表現，認為AI與半導體投資熱度延續，2026年成長動能可期。

（２）新聞解讀：德律、致茂同受惠台積電先進製程與先進封裝擴產，量測與檢測需求結構性升溫。德律以一條龍檢測方案深化晶圓廠與OSAT布局，半導體比重續升，2025年營收創歷史新高，中長期成長動能明確；致茂則憑高毛利產品組合與先進封裝、CPO量測技術卡位，獲利體質佳，2025年營收年增31.05%，毛利率62%，中長期受惠AI與先進封裝趨勢。（邱偉慈）

（３）投資評等：德律(3030)：中線☆

致茂(2360)：中線☆