（１）新聞內容摘要：AI資料中心功耗攀升，帶動電源與液冷從「零組件供應」走向「系統整合」。報導指出，台達電(2308)憑電源與液冷系統優勢，切入機櫃水冷板、快接頭、分歧管、CDU/Sidecar等關鍵元件，並被點名為NVIDIA新一代Vera Rubin平台液冷鏈受惠者；法人更看好台達電2026年液冷營收可望倍增至30億-35億美元。同時，電源同業群電(6412)、全漢(3015)亦透過持股由競業轉為股東，凸顯產業競合加速。

（２）新聞解讀：Rubin世代朝更高電壓與更高功耗架構演進，NVIDIA甚至在技術文章中直接談到800V Sidecar等設計，用意是把機櫃空間留給算力、把供電/散熱變成可規模複製的系統工程。（呂泰德）

（３）投資評等：台達電(2308)：長線☆

群電(6412)：中線○

全漢(3015)中線☆