（１）新聞內容摘要：AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，高階IC載板供需持續收緊。供應鏈指出，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等供給吃緊，高階載板價格調整模式已由過往的一次性報價，轉為分季、按需求累積的結構性修正，市場預期2026年高階載板漲幅至少上看15%～20%，部分特殊產品漲幅有望上看4成以上，首波調整將自第一季下旬啟動。Ibiden（揖斐電）、南電及欣興高階ABF載板供不應求下，ABF載板報價已出現雙位數喊漲；在外溢效應下，市場傳出景碩部分高階產線已被AI大客戶提前鎖定、出現「準包廠」運作模式，反映AI與高階運算平台需求強度遠高於一般消費性應用。對此，景碩表示，類似2022年缺貨高峰期間的長約或包產能模式，於2026年已不再存在，現階段並無客戶以合約形式鎖定產能，目前合作重心轉為依年度需求預測進行產能準備與配置。

（２）新聞解讀：景碩雖否認包產能模式，但在AI與HPC推動下，高階載板需求結構性轉強，材料吃緊與價格調升趨勢明確，有助中長期ASP與稼動率改善，營運彈性可望優於傳統消費性循環。（邱偉慈）

（３）投資評等：景碩(3189)：短線○