（１）新聞內容摘要：AI算力架構正加速走向多元化，法人指出，自研晶片朝高階化、複雜化與單價提升演進，為測試介面與探針卡供應鏈帶來結構性紅利，穎崴、旺矽與中華精測受惠動能浮現。法人認為，CSP自研晶片與TPU放量，將使AI測試需求呈現結構性變化。穎崴受惠路徑相對明確，在先進封裝架構下，測試座需兼顧訊號完整性、散熱與機構穩定性，產品單價與技術含量同步提高。由於CSP自研晶片多採高度客製化規格，有利具備設計與整合能力的供應商承接專案型訂單，穎崴在高階Socket領域的市占與技術優勢，將使其優先受惠於測試高階化趨勢。

（２）新聞解讀：穎崴受惠路徑相對明確，在先進封裝架構下，測試座需兼顧訊號完整性、散熱與機構穩定性，產品單價與技術含量同步提高。旺矽在晶圓測試探針卡領域具備深厚技術基礎，AI ASIC、TPU大量採用先進製程後，高頻高速、高Pin Count與高並行測試成為常態，使探針卡耗損率與汰換頻率顯著提高。（邱偉慈）

（３）投資評等：穎崴(6515)：長線☆

旺矽(6223)：長線☆