（１）新聞內容摘要：群創(3481)強化扇出型面板級封裝（FOPLP），已以「Chip-first」量產打入國際客戶，並吸引多家 IDM 願意付費簽NRE委託設計、共同開發；市場更傳出 SpaceX 射頻天線晶片供應鏈的意法半導體（STMicroelectronics）亦上門洽談。群創管理層強調，2026年不追求擴大Chip-first產能，而是把重心往更先進的RDL（重布線）與TGV（玻璃穿孔）等路線推進。

（２）新聞解讀：Chip-first專案已能穩定量產、良率達9成以上，出貨排程延續到2026上半年，但公司策略改以「高門檻技術認證（RDL/TGV）＋與客戶共研」換取後續更高附加價值與長約黏著度。（呂泰德）

（３）投資評等：群創(3481)：中線○