（１）新聞內容摘要：HVDC（高壓直流）帶動高壓BBU（備援電池模組）需求，然而技術門檻墊高，將啟動新一輪的AI伺服器電源與BBU產業洗牌。BBU三雄皆積極開發中，2026年下半年可望出貨搶商機。業者指出，5.5kW的BBU模組已陸續出貨，下一世代的新晶片AI伺服器將搭載8kW的BBU模組。而且未來單機櫃將搭載超過500顆GPU，隨著功耗持續提升，將進一步推動BBU規格大幅升級，接下來往25kW以上推進，同時鋰電池模組內的電芯數、管理單元、熱設計等都必須隨之同步升級。

（２）新聞解讀：HVDC推升高壓BBU技術門檻，現階段AES-KY技術領先，2026下半年量產卡位成功，最具產業洗牌勝出條件；新盛力次之，順達屬後段追趕。AES-KY前三季稅後淨利24.52億元，年增70.28%，前三季EPS 28.71 元，財務表現亮眼。（邱偉慈）

（３）投資評等：AES-KY（6781）：長線☆