（１）新聞內容摘要：半導體封測材料與散熱解決方案供應商利機受惠於先進封裝與高效能運算（HPC）散熱需求持續升溫，今年營運表現明顯回溫。公司前11月合併營收已與去年全年營收相當，法人預期，在第四季AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰帶動下，不僅單季營運仍將維持高檔，全年營收可望創下近十年以來新高。法人認為，隨晶片功耗持續提升，先進封裝散熱已成為關鍵技術，均熱片產品滲透率有望持續拉高。

（２）新聞解讀：利機前11月累計營收較去年同期增長9.09%，前三季EPS1.64元，均熱片產品線業績表現亮眼。預期明年整體均熱片方案相關業績仍可年增約五成。公司亦切入晶圓檢測設備服務，真空閥門已開始量產出貨；半導體應用切割刀正在進行驗證，未來有機會挹注新成長動能。（邱偉慈）

（３）投資評等：利機(3444)：短線○