（１）新聞內容摘要：研調機構估2026年智慧型手機出貨將出現個位數下滑，主因記憶體成本走高，品牌業者必須反映售價，為影響出貨量之關鍵因素。晶片業者指出，儘管零組件並不會受記憶體價格直接衝擊，但出貨量下修則全產業鏈受害；法人指出，聯詠、敦泰等面板驅動IC業者首當其衝。法人分析，面板驅動IC業者恐成為此波修正的第一線受害者。以聯詠、敦泰為代表的業者，隨手機面板出貨量連動，價格彈性有限，當品牌廠下修訂單時，營收能見度即同步承壓；若智慧型手機市場進一步陷入量縮格局，相關IC廠商短期營運表現恐難以樂觀。

（２）新聞解讀：長線來看，記憶體價格上漲推升手機售價，使品牌商預期換機需求下降致出貨量下滑，面板驅動IC業者接單恐減，營收承壓。（邱偉慈）

（３）投資評等：聯詠(3034)：長線○