（１）新聞內容摘要：全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新GB300平台為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是挖礦機的十倍、手機的30倍，車輛的三倍，單一AI機櫃更消耗高達44萬顆MLCC，是挖礦機的上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。法人看好，國巨(2327)、華新科(2492)等台灣被動元件廠也將受惠。

（２）新聞解讀：MLCC需求大增，國巨、華新科和村田屬競爭關係，長線關注國巨、華新科產能、訂單量變化。（邱偉慈）

（３）投資評等：國巨(2327)：長線○

華新科(2492)：長線○