（１）新聞內容摘要：大和資本發布「台灣印刷電路板（PCB）」產業報告指出，在強勁的人工智慧（AI）伺服器需求與快速的規格升級帶動下，未來二年，全球PCB與IC載板供應鏈預期將維持上行循環，上游材料的成長最為顯著。大和指出，受惠於AI規格升級的多頭周期，上游材料廠為明顯贏家。台廠中，看好欣興(3037)、景碩、南電等載板廠商，以及台光電、台燿等銅箔基板（CCL）廠商，都給予「買進」評級。

（２）新聞解讀：AI伺服器規格升級，上游材料成長顯著，銅箔需求量提高，長線關注基板、PCB供應鏈相關公司。（邱偉慈）

（３）投資評等：欣興(3037)：長線☆

景碩(3189)：長線☆

台光電(2383)：長線☆