（１）新聞內容摘要：台積電(2330)正攜手協力夥伴，積極改善CoWoS產能供不應求之餘，傳出輝達正研發全新封裝技術「CoWoP」（Chip on Wafer on PCB），並委由日月光投控(3711)旗下矽品擔綱操刀，對接多家一線PCB廠，再度引爆話題，也讓日月光投控身價持續水漲船高。

（２）新聞解讀：日月光搭輝達新封裝題材，長線關注技術成熟與量產時程。（邱偉慈）

（３）投資評等：日月光投控(3711)：長線○