（１）新聞內容摘要：AI應用帶來數據及傳輸需求，推升800G交換機與光模組的成長，法人認為，隨著PCB高速材料需求增溫，將成為高市占率的PCB廠及銅箔基板族群的動能，包括台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)、欣興(3037)都將從中受惠。

（２）新聞解讀：根據思科（Cisco）資料指出，800G光模組市場將於2025年發酵，法人也預期在800G產品問世之後，光傳輸升級周期將由4年縮短至2年，也就是說，1.6T光模組產品將在2027年亮相。除了光通訊廠商之外，還可留意PCB族群的發展，隨著AI算力需求增加，ABF載板將朝高層數與大面積發展，PCB將增加至16層以上，並提升至低損耗等級。800G產品用的銅箔基板如台光電、台燿市占率也將提高，金像電、欣興也可望受惠。(周佳蓉)

（３）投資評等：台光電(2383)：長線☆

金像電(2368)：中線☆