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矽光模組甜蜜點 明年將浮現 [工商時報]

今日焦點   2024/12/31

(1)新聞內容摘要:輝達新款GB300主板搭載ConnetX-8智慧網卡,支援800G頻寬,提供客戶選擇4個800G或2個1.6T光收發模組,有望帶動明年1.6T可插拔光收發模組出貨。法人預估,1.6T光模組 (200Gx8)預期2025年小量被NVIDIA、Google採用,不過仍為可插拔方案,EML或矽光形式預期在3.2T以上採用,時程將落於2026年之後。

(2)新聞解讀:受惠CSP業者微軟、AWS等業者陸續導入,研調機構預估,2025年全球800G光收發模組出貨量將從800萬~1,000萬套成長至1,800萬~2,000萬套;1.6T光收發模組則會逐步放量達400萬~500萬套,初期為谷歌、輝達採用,GB300 Compute Tray主板將搭載ConnetX-8智慧網卡,支援800G頻寬,但隨著速度提升,訊號損失問題將成為挑戰。輝達正布局CPO技術,將EIC與PIC共同封裝以減少損耗。高速資料中心光模組主要使用EML、矽光和VCSEL,隨著矽光的需求將在800G後加速,預計2025年達到VCSEL與EML的成本甜蜜點。(周佳蓉)

(3)投資評等:聯亞(3081):中線○

全新(2455):中線☆

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