（１）新聞內容摘要：台積電先進製程及先進封裝持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，及600元級的新應材都是台積電先進製程供應鏈個股，可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新兵。

（２）新聞解讀：興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律，印能科技寡占先進製程所用的除泡機與高壓烤箱，相關產品G1／G2為主力明年進入G3.5／G4高單價設備放量階段；鴻勁分選機則搭載先進ATC溫控系統，搭載先進的ATC溫控系統，已被用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片測試中，可持續受惠2.5D/3D封裝測試需求增加；新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且具擴大量產規模的特化材料企業，這些在興櫃市場都擁有很好的股價表現。(周佳蓉)

（３）投資評等：印能科技(7734)：中線☆

新應材(4749)：中線☆

鴻勁(7769)：中線○