（１）新聞內容摘要：特殊應用IC（ASIC）設計服務商巨有（8227）昨（19）日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電與全球封測龍頭日月光投控擴展北美市場，提供All in One一站式服務，全力搶食AI、高效能運算（HPC）等商機。

（２）新聞解讀：巨有是台積電DCA設計中心聯盟成員，專注於TSMC ASIC Turnkey服務，提供完整的系統單晶片（SoC）與ASIC設計及量產服務，憑藉超過30年的ASIC設計服務經驗，已成功服務台灣、日本及以色列等地客戶，今年8月成為新思科技IP OEM Program夥伴擴展高速介面IP的服務能力，並且將與台積電、日月光密切合作，進一步強化7/6奈米以下的製程及TSMC CoWoS的ASIC Turnkey服務，持續擴展美國市場。(周佳蓉)

（３）投資評等：巨有科技(8227)：長線☆