（１）新聞內容摘要：隨著AI、高效能運算（HPC）等領域快速發展，PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，預期收購上海飛凱材料旗下子公司大瑞科技100％股權後，擴大BGA錫球產品營運規模，可望透過大瑞供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，使半導體產品營收占比大幅成長，明年第一季將有機會看到相關獲利挹注。

（２）新聞解讀：昇貿向上海飛凱材料收購旗下大瑞科技100％股權，尤其是日月光BGA錫球主力供應商，最慢明年第一季完成交割，整併後可望擴大BGA錫球營運規模及產品應用。昇貿未來發展主要分為高可靠度焊錫合金產品開發、擴大先進半導體封裝產品布局、環境友善產品開發，近年在半導體布局更新增「先進半導體設備銷售代理事業」，取得韓國半導體HBM 3D堆疊製程用回焊爐代理權等，半導體產品營收可望大幅再增長。(周佳蓉)

（３）投資評等：昇貿(3305)：中線○