（１）新聞內容摘要：友威科(3580)舉行法說會，董事長李原吉表示，公司設備打入先進封裝領域，今年半導體設備營收占比拉高到7～8成，帶動前三季毛利率衝上44%。友威科已供貨給面板廠及封測廠、國際車用IDM在面板級封裝相關應用，隨著客戶擴廠，明年成長看好。中科廠不敷使用，友威科投資蓋新廠，預計2026年第三季投產。

（２）新聞解讀：友威科是真空濺鍍及鍍膜代工廠商，近年積極搶進半導體先進封裝領域，縮減濺鍍代工業務，雖然營收減少，但是獲利率提升，FOPLP設備已開發出7～8種設備，並出貨給國際IDM廠和國內面板廠，其中自家的水平式電漿蝕刻設備，可用於先進封裝，為了因應半導體業全球布局，今年初在封裝廠大本營馬來西亞成立子公司，市占率可望持續增加。川普總統上任後，在中國、馬來西亞、新加坡、日本多地都有布局的友威科，關稅問題影響應不大。(周佳蓉)

（３）投資評等：友威科(3580)：中線☆