（１）新聞內容摘要：信邦（3023）強攻半導體領域，該公司已向主管機關申請數公頃銅科廠用地，估硬體架構及設備在內，整體投資額上看20～30億元，為信邦成立滿三十五年來，最大單廠投資，擬於2028年投產，信邦董事長王紹新表示，度過2024年艱苦的一年，看好2025年綠能、半導體、車用、AI為主要成長動能。

（２）新聞解讀：信邦在11日的法說會中表示，隨著上半年庫存去化接近尾聲，下半年將開始追回營收，預計2024年將挑戰營收和獲利連續15年雙成長。信邦在半導體產品主要含以原線材設計製造、線束設計、排列及組裝、大小型機櫃模組組裝為主，目前資本支出約6億約一半以上資金作為擴充半導體產線擴充，其餘自動化設備投資，預計2026年後再進一步提升至8億。除了半導體用連接線材之外，信邦也持續研發人形機器人、智慧倉儲、 智慧零售無人商店等應用的線材，可持續觀察其發展性。(周佳蓉)

（３）投資評等：信邦(3023)：中線☆