（１）新聞內容摘要：晶圓代工成熟製程供過於求，陸廠為填補產能，近期祭出「見骨價」向台灣IC設計業者招手投片，其中，12吋代工價最多較台灣晶圓代工廠報價打六折，8吋也再降價二至三成，引爆台灣IC設計業掀起一波轉至大陸投片潮，衝擊聯電(2303)、世界先進(5347)等台灣晶圓代工廠。

（２）新聞解讀：由於驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）等晶片都屬於成熟製程產品，代工技術門檻不高，市場需求疲軟加上庫存難消化之下，中國廠的殺價潮浮現，又以12吋晶圓降的40/45奈米降幅高達四成，8吋晶圓則降幅20～30%，可能對以成熟製程為主的台廠造成衝擊。(周佳蓉)

（３）投資評等：聯電(2303)：長線○

世界先進(5347)：長線○