（１）新聞內容摘要：因應快速成長的資料中心內部頻寬需求，國際大廠Broadcom（博通）於9月推出新款5奈米PAM-4 DSP PHY（實體層數位訊號處理器）晶片，達發（6526）緊跟其後，法人指出，明年下半年達發100G DSP產品準備送樣，光學產品阻抗放大器（TIA）則即將出貨，資料中心業務展望樂觀。

（２）新聞解讀：達發目前以提供光纖做連結的PAM4 DSP光模組中之電晶片，並透過DSP(數位訊號處理)切入資料中心業務，400G模組的DSP產品成本結構較為彈性、採用12奈米生產，且也開始往800G模組前進，可望於明年下半年進入認證階段，還有TIA（阻抗放大器）有望自明年起開始貢獻營收，為達發目前的藍牙晶片、GNSS、乙太網路產品線之外未來的新動能。(周佳蓉)

（３）投資評等：達發(6526)：長線☆