（１）新聞內容摘要：萬潤(6187)衝刺先進封裝製程市場，對2025年營運抱持樂觀看待。摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的報告中指出，看好萬潤後續營運，維持「優於大盤」的評級，並給予目標價660元。

（２）新聞解讀：去年半導體封測設備占公司營收比重達七至八成，以晶圓代工、封測龍頭為主要營收來源，今年前三季占比則拉高至九成，除了台積電持續擴產，外溢到OSAT 端WoS 產能也將再帶動對萬潤CoWoS相關設備需求。外資指出，萬潤的營收與全球CoWoS產能擴張具有高度相關性，加上矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦持續布局，看好未來三年公司的成長性。(周佳蓉)

（３）投資評等：萬潤(6187)：長線☆