（１）新聞內容摘要：和大(1536)董事長沈國榮昨（28）日表示，和大攜手高鋒合資成立新公司的名稱暨所營事業登記，已獲經濟部核准，新公司預計12月申請籌設，名稱確定為「和大芯科技」。

（２）新聞解讀：台灣因為CoWoS先進封裝產能逐年擴增，檢測量能供不應求，和大與高鋒合作的後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統將可改善檢測量能，並廣泛應用於AI/ HPC、車用、5G / 物聯網（IoT）、消費性電子以及記憶體晶片等領域。國內目前佔先進封裝檢測的龍頭為鴻勁精密，更已成為興櫃市場的股后。(周佳蓉)

（３）投資評等：高鋒(4510)：中線○

和大(1536)：中線○