（１）新聞內容摘要：金屬機殼廠鴻準(2354)昨（19）日召開法說會，鴻準指出，持續專注遊戲機、筆電等機殼本業，AI水冷散熱相關產品仍在開發階段，業務面尚未開花結果、有待持續努力，短期內不會有顯著營收貢獻。

（２）新聞解讀：市場傳出明年任天堂很可能推出Switch 2，新機有雙螢幕設計，主機續航力也會增加，且單價將較初代Switch上漲三成，鴻準營運比重中，最高比重就是遊戲機約達七成，散熱模組約占二成，一成則是PC機殼與輕金屬業務，可望助力鴻準2025年營收，AI伺服器部分，雖然風扇已經切入GB200供應鏈，其他快接頭、水冷板等液冷關鍵零組件則還在驗證階段，最快貢獻營收時間不會那麼快。(周佳蓉)

（３）投資評等：鴻準(2354)：中線☆