（１）新聞內容摘要：安卓陣營在晶片業者強力支援下，推出比肩A18 pro晶片產品，品牌廠將接力演出，為i16銷量增加不少變數。晶圓代工大廠台積電影響不大，因旗艦晶片皆投片於台積；驅動IC設計聯詠新機效益減退，AMOLED成長進入高原期，瑞鼎亦在安卓滲透率放緩及外部競爭之下，2025年成長動能承壓。

（２）新聞解讀：聯發科天璣9400和高通驍龍8 Elite旗艦芯片的新手機即將推出，安卓手機廠商將與蘋果直接競爭，但台積電因掌握高階製程優勢，影響相對輕微。聯詠則面臨多重挑戰：AMOLED成長放緩、韓廠重返蘋果供應鏈、TDDI技術尚未成熟等，加上22奈米製程量產時程晚於競爭對手，也讓短期營運承壓，此外，陸系廠商對AMOLED DDI本土化計劃也不利聯詠拓展市占。(周佳蓉)

（３）投資評等：台積電(2330)：長線☆

聯詠(3034)：中線○