（１）新聞內容摘要：聯茂(6213)執行長蔡馨表示，隨著CSP持續在AI軍備競賽投入資本支出，聯茂高階材料積極參與認證，有機會在GPU配板之外，在核心的AI加速器領域有斬獲，加上生產基地的調整，預期聯茂谷底已過。

（２）新聞解讀：聯茂積極布局AI高階材料市場，展現強勁企圖心。公司M6至M8系列材料已進入AI GPU供應鏈，新一代M9材料更瞄準800G、1.6T高速傳輸市場。值得關注的是，終端大廠正加速將伺服器升級至PCIe Gen6平台，這將為聯茂的高速材料帶來新一波成長契機，聯茂對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證，公司表示，在持續深耕AI材料並積極開拓高階應用之下，看好營運可望自谷底回升。(周佳蓉)

（３）投資評等：聯茂(6213)：中線○