（１）新聞內容摘要：半導體設備廠萬潤(6187)在晶圓大廠先進封裝設備強勁拉貨帶動下，公司自結第三季每股稅後純益（EPS）4.86元，超越上季的3.23元，再創單季歷史新高，前三季EPS達10.1元，一股賺一股。展望後市，受惠明年先進封裝設備需求仍旺盛，市場法人看好萬潤明年營運可望維持高檔表現。

（２）新聞解讀：萬潤在先進封裝領域，主要提供WoS端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備，除了先進封裝業務，針對未來趨勢的矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有所布局。隨著台積電積極擴充CoWos產能，擴產動作可望持續到2026年，可望持續帶動萬潤業績成長。因應訂單需求，萬潤採用OEM策略擴增產能，加上外銷中國的設備透過代理商，上半年因此毛利率和利潤受影響，不過長期來看仍將是公司營運助力。(周佳蓉)

（３）投資評等：萬潤(6187)：長線☆