（１）新聞內容摘要：創意(3443)奪下AI應用大單，昨（24）日宣布，旗下3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用，該款相關ASIC晶片預計將於今年設計定案（Tape out），挹注營運。

（２）新聞解讀：創意為特殊應用IC（ASIC）設計服務廠商，順勢搭上AI晶片委外設計商機，創意的3奈米HBM3E控制器和實體層IP獲得雲服務供應商採用，且部分CSP客戶在5奈米製程就已開始合作，HBM3E IP的特點包括通過台積電先進製程技術驗證、也有主流HBM3廠商的矽驗證，並在台積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術上均通過矽驗證，上述提到以該HBM3E IP打造的3奈米製程AI晶片，最快於明年底量產。(周佳蓉)

（３）投資評等：創意(3443)：長線☆