（１）新聞內容摘要：汎銓科技（6830）看好埃米世代、矽光子及CPO（光學共封裝）半導體新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，汎銓董事長柳紀綸透露，美系AI晶片大廠已在汎銓設立研發專區，預期未來AI及矽光子是驅動營運成長二大主要動能，將在2025年及2026年顯著發酵。

（２）新聞解讀：隨半導體先進製程進入埃米，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，憑藉材料分析的技術優勢，成為美系AI晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴，已取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案，汎銓主要營收為MA、其次為FA，台積電2奈米預計於2025年進入量產，將推升MA 需求，汎銓將為主要受益者，今年受到中美關係惡化、中國大陸設備投入及人力均呈停滯影響，今年營運表現較往年平淡，最新8月營收1.7億元、月減5%，隨著明年日本、美國廠房陸續開出，明年及2026年成長力道可留意。(周佳蓉)

（３）投資評等：汎銓(6830)：長線☆