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台積3奈米炒熱委外封測 [經濟日報]

今日焦點   2024/09/09

(1)新聞內容摘要:台積電(2330)3奈米訂單熱轉,在蘋果領頭、大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器之後,聯發科、高通最新5G旗艦晶片,以及輝達(NVIDIA)、超微(AMD)將接棒以台積電3奈米投片生產新晶片,引爆龐大委外封測需求。

(2)新聞解讀:台積電3奈米工藝受到熱捧,蘋果、聯發科、高通、英偉達等晶片巨頭紛紛採用,帶動了大量的封測需求。日月光投控、京元電等封測廠商受益,產能利用率和毛利大幅提升,另外,台星科也獲得了來自大廠的測試訂單。其中,聯發科高通生產最新的5G旗艦晶片,主要封測協力廠為日月光投控、京元電、矽格;輝達AI晶片在大舉投入台積電先進製程投片後,追單效應蔓延至後段封測的日月光投控、京元電。(周佳蓉)

(3)投資評等:日月光投控(3711):中線☆

京元電(2449):中線○

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