（１）新聞內容摘要：家登(3680)董事長邱銘乾2日表示，全球景氣並不算好，半導體領域明顯較佳，以家登來看下半年營運可望持續較上半年更好，明年在配合CoWoS發展、3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升下，集團營收將挑戰百億元，且目前研發雙相浸沒式冷卻技術，未來有機會進軍AI市場。

（２）新聞解讀：家登在先進製程領域晶圓載具在國內外市佔持續擴大，由於台系客戶在6月對EUV POD拉貨增溫使Q2營收創新高，加上家登持續配合CoWoS發展，3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升，也加速開發FOUP、FOSB等晶圓載具產能，可望成為明年重要成長動能，公司並持續精進雙相浸沒式冷卻技術（Cooling）技術，將子公司家崎股權賣予技嘉子公司技鋼科技，由技鋼持股家崎20%，雙方深化伺服器散熱系統控制的開發。(周佳蓉)

（３）投資評等：家登(3680)：長線☆