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《半導體》聯詠旺季提前到?兩外資升評價、盯下半年需求

時報新聞   2026/05/08 09:27

【時報記者王逸芯台北報導】聯詠(3034)法說過後,第一季財報大致符合預期,第二季財測則優於市場預估,帶動外資同步上修評價。美系外資看好短期提前拉貨與漲價效應支撐營運,將目標價由375元調升至460元,維持「中立」評等;日系外資也認為第二季展望優於季節性,將目標價由380元調升至430元,維持「持有」評等。不過,兩家外資均提醒,下半年仍需觀察記憶體等零組件漲價對消費性需求的影響,以及上半年提前拉貨動能是否延續。

美系外資指出,聯詠第一季營運表現大致符合預期,第二季財測則優於市場預估,主要受惠客戶因應KGD、黃金、晶圓、載板及封測等成本上升而提前拉貨,帶動短期營收動能轉強。外資同步上修聯詠2026、2027年每股純益(EPS)預估11%至26%,並將12個月目標價由375元調升至460元,不過,因股價上檔空間有限,維持「中立」評等。

聯詠第一季營收231億元,季增1.4%、年減14.7%,落在公司財測區間222億至232億元高標,並大致符合外資與市場共識。毛利率39.1%,也位於公司原先預估36%至39%區間高端,優於外資預估的38.0%及市場共識37.9%,主要受惠產品組合改善,系統單晶片(SoC)營收占比由去年第四季35%提升至今年第一季44%,加上部分產品線因應KGD成本上升進行價格調整。聯詠第一季EPS為6.19元,大致符合外資預期,並優於市場共識5.56元。

展望第二季,聯詠預估營收將達275億至285億元,以中位數計算,季增約21%,優於外資與市場原先預估約季增11%的水準。管理層指出,第二季成長主要來自客戶提前拉貨,以因應KGD、黃金、晶圓、載板及測試封裝等成本上漲壓力。獲利方面,公司預估第二季毛利率落在38%至41%,以中位數39.5%計算,也優於外資預估的38.0%及市場共識37.4%;營業利益率預估為16%至19%。

外資表示,聯詠第二季三大產品線可望同步成長,其中SoC業務動能最強,主要受惠邊緣AI相關影像及機器視覺解決方案需求升溫;中小尺寸驅動IC則受平板TDDI與車用需求帶動,大尺寸驅動IC也因筆電面板提前拉貨,營收可望季增。

不過,外資也提醒,雖然第二季財測表現強勁,但下半年需求能見度仍有限,目前客戶拉貨動能主要來自漲價預期與供應吃緊,後續是否具延續性仍待觀察。外資不排除下半年需求可能放緩,尤其記憶體供給緊張、成本持續上升,恐進一步影響智慧手機、PC等消費性終端需求。

另一家日系外資也指出,聯詠第一季營運符合預期,第二季展望明顯優於季節性,主要受惠材料成本上漲轉嫁,以及客戶因供應鏈吃緊與漲價預期提前拉貨。外資雖上修財測與目標價,但同樣提醒,下半年消費性需求可能因記憶體等零組件漲價而轉弱,客戶在上半年強勁拉貨後,恐於下半年進行庫存調整,因此維持「持有」評等,目標價由380元調升至430元。

該外資表示,雖然短期上修聯詠2026年財測,以反映供應鏈成本轉嫁與提前拉貨效應,但仍對下半年需求重新調整保持謹慎。不過,中長期仍正向看待聯詠在設計能力與製程技術上的領先地位,尤其公司持續透過新SoC產品推動業務多元化,包括從監控應用延伸至無人機、機器人等非中國市場的機器視覺解決方案,以因應顯示驅動IC競爭壓力。外資並表示,其對聯詠2026至2027年EPS預估較市場共識高出12%至17%,主因市場尚未完全反映第二季提前拉貨帶來的強勁動能。

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