【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2026年4月自結合併營收9.89億元，雖受客戶組合及其產品屬性影響而月減19.01％，仍年增達50.51％，改寫歷史次高。合計前4月合併營收39.69億元、年增34.36％，續創同期新高。

　穎崴表示，AI及高效運算（HPC）相關訂單需求爆發，除了高階測試座（Coaxial Socket）新產能持續開出，微機電（MEMS）探針卡出貨量亦持續創高，使4月營收改寫歷史次高，跳脫季節性表現。隨著新產品陸續到位，可望為公司營運挹注可觀動能。

　多家大型AI業者幾乎確認，在AI驅動下，全球半導體銷售市場產值將在今年提前達陣1兆美元，此現象同步反映在市場應用對晶圓需求結構的改變。多家產業龍頭預估，伺服器相關需求比重持續上升，凸顯市場隨著AI需求持續放大，牽動半導體市場成長動能結構。

　據SEMI最新報告指出，全球矽晶圓首季出貨量達32.75億平方英吋（MSI），較去年同期28.96億平方英吋成長13.1％，其中與AI數據中心相關的晶圓需求均相對強勁，且不僅止於先進邏輯製程和記憶體，還延伸到電源管理領域。

　對此，「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」持續升級全產品線，包括超導測試座系列HyperSocket、高階測試座、高階動態老化測試、散熱解決方案E-flux 6.0及晶圓測試探針卡等，概括高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求及AI、HPC高階應用。