【時報-台北電】在先進封裝朝大尺寸Panel化快速演進之際，半導體設備廠天虹科技（6937）宣布完成全球首台310×310mm面板級封裝PLP PVD設備交機，本土自製率逼近90％，並同步啟動日本據點布局，顯示台灣設備廠在高階封裝關鍵製程自主化與國際市場拓展邁入新階段。

　隨著CoPoS等新世代封裝需求升溫，公司此舉不僅強化台灣供應鏈自主能力，也為面板級封裝設備商機提前卡位，天虹執行長易錦良表示，今年公司營運有望挑戰2024年的營運高峰。

　先進封裝朝大尺寸面板化發展，半導體設備廠天虹科技宣布完成310×310mm面板級封裝PLP PVD設備交機，並已導入高雄封測客戶產線，在AI帶動封裝技術升級之下，法人指出，公司在PLP與EUV兩大技術布局逐步進入收割期，隨新接訂單與遞延出貨挹注，2026年營運可望回到成長軌道，全年營收挑戰歷史新高。

　天虹表示，本次交機設備主要對應CoPoS等新世代封裝製程需求，出廠前已完成逾千片翹曲面板傳送測試與300片以上製程驗證，確保量產可靠度，隨著晶圓大廠將面板級封裝尺寸定調為310×310mm規格，帶動設備需求浮現，公司提前卡位PLP PVD與Descum關鍵製程，市場視為台灣設備供應鏈邁向自主化的重要指標。

　展望後市，易錦良表示，今年第一季接單已足以支撐半年，在先進封裝需求升溫與半導體前段設備布局開花結果下，公司營運有望挑戰2024年高檔水準。

　整體而言，隨著面板級封裝從CoWoS延伸至下一世代封裝架構，市場預期PLP設備需求將逐步放量，而天虹在PVD、ALD及EUV設備的多線布局，正逐步從研發期走向出貨階段，2026年可望成為營運重返成長的關鍵一年。

　此外，天虹已於2025年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點，強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。易錦良表示，2026年是天虹技術收穫與國際布局推進的關鍵年。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)